නවතම මුල් අව්‍යාජ ඒකාබද්ධ පරිපථ ක්ෂුද්‍ර පාලක IC තොගයේ වෘත්තීය BOM සැපයුම්කරු TPS7A8101QDRBRQ1
නිෂ්පාදන ගුණාංග
| TYPE | ||
| වර්ගය | ඒකාබද්ධ පරිපථ (ICs) | |
| Mfr | ටෙක්සාස් උපකරණ | |
| මාලාවක් | මෝටර් රථ, AEC-Q100 | |
| පැකේජය | ටේප් සහ රීල් (TR) කැපුම් පටිය (CT) Digi-Reel® | |
| SPQ | 3000T&R | |
| නිෂ්පාදන තත්ත්වය | ක්රියාකාරී | |
| ප්රතිදාන වින්යාසය | ධනාත්මක | |
| ප්රතිදාන වර්ගය | සකස් කළ හැකි | |
| නියාමකයින් සංඛ්යාව | 1 | |
| වෝල්ටීයතාව - ආදානය (උපරිම) | 6.5V | |
| වෝල්ටීයතාව - ප්රතිදානය (අවම/ස්ථාවර) | 0.8V | |
| වෝල්ටීයතාව - ප්රතිදානය (උපරිම) | 6V | |
| Voltage Dropout (උපරිම) | 0.5V @ 1A | |
| වත්මන් - ප්රතිදානය | 1A | |
| වත්මන් - නිශ්චල (Iq) | 100 μA | |
| වත්මන් - සැපයුම (උපරිම) | 350 μA | |
| පීඑස්ආර්ආර් | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
| පාලන විශේෂාංග | සබල කරන්න | |
| ආරක්ෂණ විශේෂාංග | ධාරා ඉක්මවා, උෂ්ණත්වයට වඩා, ප්‍රතිලෝම ධ්‍රැවීයතාව, වෝල්ටීයතා අගුලු දැමීම යටතේ (UVLO) | |
| මෙහෙයුම් උෂ්ණත්වය | -40°C ~ 125°C (TJ) | |
| සවිකිරීමේ වර්ගය | මතුපිට සවි කිරීම | |
| පැකේජය / නඩුව | 8-VDFN නිරාවරණය වූ පෑඩ් | |
| සැපයුම්කරු උපාංග පැකේජය | 8-පුතු (3x3) | |
| මූලික නිෂ්පාදන අංකය | TPS7A8101 | |
ජංගම උපාංගවල නැගීම නව තාක්ෂණයන් පෙරට ගෙන එයි
වර්තමානයේ ජංගම උපාංග සහ පැළඳිය හැකි උපාංග සඳහා පුළුල් පරාසයක සංරචක අවශ්‍ය වන අතර, එක් එක් සංරචක වෙන වෙනම ඇසුරුම් කර තිබේ නම්, ඒවා ඒකාබද්ධ වූ විට විශාල ඉඩ ප්‍රමාණයක් ගනී.
ස්මාර්ට්ෆෝන් මුලින්ම හඳුන්වා දුන් විට, SoC යන යෙදුම සියලුම මූල්‍ය සඟරා වල සොයාගත හැකි නමුත්, SoC යනු කුමක්ද?සරලව කිවහොත්, එය විවිධ ක්රියාකාරී ICs තනි චිපයකට ඒකාබද්ධ කිරීමයි.මෙය සිදු කිරීමෙන් චිපයේ ප්‍රමාණය අඩු කිරීමට පමණක් නොව, විවිධ IC අතර ඇති දුරද අඩු කර චිපයේ පරිගණක වේගය වැඩි කළ හැකිය.ප්‍රකෘති කිරීමේ ක්‍රමය සම්බන්ධයෙන් ගත් කල, IC සැලසුම් අවධියේදී විවිධ ICs එකට එකතු කර පසුව කලින් විස්තර කර ඇති සැලසුම් ක්‍රියාවලිය හරහා තනි ඡායාරූප ආවරණයක් බවට පත් කෙරේ.
කෙසේ වෙතත්, SoC නිර්මාණය කිරීමේදී බොහෝ තාක්ෂණික අංශ ඇති බැවින්, SoCs ඒවායේ වාසි පමණක් නොවේ, සහ IC තනි තනිව ඇසුරුම් කරන විට, ඒ සෑම එකක්ම තමන්ගේම පැකේජයකින් ආරක්ෂා වන අතර, අප අතර ඇති දුර දිගු බැවින් අඩු වේ. මැදිහත් වීමේ අවස්ථාව.කෙසේ වෙතත්, බියකරු සිහිනය ආරම්භ වන්නේ සියලුම ICs එකට ඇසුරුම් කළ විට වන අතර, IC නිර්මාණකරුට IC සැලසුම් කිරීමේ සිට IC වල විවිධ ක්‍රියාකාරකම් අවබෝධ කර ගැනීමට සහ ඒකාබද්ධ කිරීමට, ඉංජිනේරුවන්ගේ කාර්ය භාරය වැඩි කිරීමට සිදුවේ.සන්නිවේදන චිපයක අධි-සංඛ්‍යාත සංඥා අනෙකුත් ක්රියාකාරී IC වලට බලපාන අවස්ථා බොහොමයක් තිබේ.
මීට අමතරව, වෙනත් අය විසින් නිර්මාණය කරන ලද සංරචක SoC වෙත දැමීම සඳහා SoCs වෙනත් නිෂ්පාදකයින්ගෙන් IP (බුද්ධිමය දේපල) බලපත්‍ර ලබා ගත යුතුය.සම්පූර්ණ ෆොටෝමාස්ක් සෑදීම සඳහා සම්පූර්ණ IC හි සැලසුම් විස්තර ලබා ගැනීමට අවශ්‍ය බැවින් මෙය SoC හි සැලසුම් පිරිවැය ද වැඩි කරයි.ඔබම එකක් නිර්මාණය නොකරන්නේ මන්දැයි කෙනෙකුට සිතිය හැකිය.නව IC එකක් නිර්මාණය කිරීම සඳහා සුප්‍රසිද්ධ සමාගම්වල ඉහළම ඉංජිනේරුවන් තට්ටු කිරීමට අයවැය ඇත්තේ Apple තරම් ධනවත් සමාගමකට පමණි.
SiP යනු සම්මුතියකි
විකල්පයක් ලෙස, SiP ඒකාබද්ධ චිප් ක්ෂේත්‍රයට පිවිස ඇත.SoCs මෙන් නොව, එය එක් එක් සමාගමේ IC මිලදී ගෙන අවසානයේ ඒවා ඇසුරුම් කරයි, එමගින් IP බලපත්‍ර පියවර ඉවත් කර සැලසුම් පිරිවැය සැලකිය යුතු ලෙස අඩු කරයි.මීට අමතරව, ඔවුන් වෙනම ICs නිසා, එකිනෙකා සමඟ මැදිහත් වීමේ මට්ටම සැලකිය යුතු ලෙස අඩු වේ.
