නිෂ්පාදන ගුණාංග

පිරිවැය ත්‍රිමාණ ඇසුරුම් කළ චිප්ස් මුහුණ දෙන ප්‍රධාන ගැටළු වලින් එකක් වන අතර, ඉන්ටෙල් එහි ප්‍රමුඛ ඇසුරුම් තාක්‍ෂණයට ස්තූතිවන්ත වෙමින් ඒවා ඉහළ පරිමාවකින් නිෂ්පාදනය කළ පළමු අවස්ථාව ෆොවෙරෝස් වනු ඇත.කෙසේ වෙතත්, Intel පවසන්නේ 3D Foveros පැකේජවල නිෂ්පාදනය කරන ලද චිප්ස් සම්මත චිප් මෝස්තර සමඟ අතිශයින් තරඟකාරී වන බවයි - සමහර අවස්ථාවලදී මිල අඩු විය හැක.

Intel විසින් Foveros චිපය හැකිතාක් අඩු මිලට නිර්මාණය කර ඇති අතර තවමත් සමාගමේ ප්‍රකාශිත කාර්ය සාධන ඉලක්ක සපුරාලයි - එය Meteor Lake පැකේජයේ ලාභම චිපය වේ.Intel තවමත් Foveros අන්තර් සම්බන්ධක / පාදක ටයිල් වල වේගය බෙදාගෙන නොමැති නමුත් සංරචක වලට නිෂ්ක්‍රීය වින්‍යාසයකදී GHz' කිහිපයකින් ක්‍රියා කළ හැකි බව පවසා ඇත (ඉන්ටෙල් දැනටමත් සංවර්ධනය වෙමින් පවතින අතරමැදි ස්ථරයේ ක්‍රියාකාරී අනුවාදයක පැවැත්ම ඇඟවුම් කරන ප්‍රකාශයකි. )මේ අනුව, Foveros හට කලාප පළල හෝ ප්‍රමාද සීමා මත සම්මුතියක් ඇති කර ගැනීමට නිර්මාණකරුට අවශ්‍ය නොවේ.

ඉන්ටෙල් විසින් සැලසුම කාර්ය සාධනය සහ පිරිවැය යන දෙඅංශයෙන්ම මැනවින් පරිමාණය කරනු ඇතැයි අපේක්ෂා කරයි, එනම් එයට වෙනත් වෙළඳපල කොටස් සඳහා විශේෂිත මෝස්තර හෝ ඉහළ කාර්ය සාධන අනුවාදයේ ප්‍රභේද ඉදිරිපත් කළ හැකිය.

සිලිකන් චිප් ක්‍රියාවලි ඒවායේ සීමාවන් කරා ළඟා වන විට ට්‍රාන්සිස්ටරයක උසස් නෝඩ් වල පිරිවැය ඝාතීය ලෙස වර්ධනය වේ.කුඩා නෝඩ් සඳහා නව IP මොඩියුල (I/O අතුරුමුහුණත් වැනි) සැලසුම් කිරීම ආයෝජනයට වැඩි ප්‍රතිලාභයක් ලබා නොදේ.එබැවින්, 'ප්‍රමාණවත් තරම් හොඳ' පවතින නෝඩ් මත විවේචනාත්මක නොවන ටයිල්/චිප්ලට් නැවත භාවිතා කිරීමෙන් පරීක්ෂණ ක්‍රියාවලිය සරල කිරීම ගැන සඳහන් නොකර කාලය, පිරිවැය සහ සංවර්ධන සම්පත් ඉතිරි කර ගත හැක.

තනි චිප් සඳහා, Intel විසින් මතකය හෝ PCIe අතුරුමුහුණත් වැනි විවිධ චිප් මූලද්‍රව්‍ය අනුක්‍රමිකව පරීක්ෂා කළ යුතුය, එය කාලය ගතවන ක්‍රියාවලියක් විය හැකිය.ඊට වෙනස්ව, චිප් නිෂ්පාදකයින්ට කාලය ඉතිරි කර ගැනීම සඳහා කුඩා චිප්ස් එකවර පරීක්ෂා කළ හැකිය.විශේෂිත ටීඩීපී පරාසයන් සඳහා චිප්ස් නිර්මාණය කිරීමේදී කවරවල වාසියක් ඇත, මන්ද නිර්මාණකරුවන්ට ඔවුන්ගේ සැලසුම් අවශ්‍යතාවලට සරිලන පරිදි විවිධ කුඩා චිප්ස් අභිරුචිකරණය කළ හැකිය.

මෙම කරුණු බොහොමයක් හුරුපුරුදු වන අතර, ඒවා සියල්ලම 2017 දී AMD චිප්සෙට් මාර්ගයට ගෙන ගිය එකම සාධක වේ. AMD චිප්සෙට් මත පදනම් වූ මෝස්තර භාවිතා කළ පළමු පුද්ගලයා නොවේ, නමුත් මෙම සැලසුම් දර්ශනය භාවිතා කළ පළමු ප්‍රධාන නිෂ්පාදකයා එය විය. මහා පරිමාණයෙන් නිපදවන නවීන චිප්ස්, ඉන්ටෙල් ටිකක් ප්‍රමාද වී ඇති බව පෙනේ.කෙසේ වෙතත්, Intel හි යෝජිත 3D ඇසුරුම් තාක්ෂණය AMD හි කාබනික අතරමැදි ස්ථර මත පදනම් වූ සැලසුමට වඩා බෙහෙවින් සංකීර්ණ වන අතර එහි වාසි සහ අවාසි යන දෙකම ඇත.

වෙනස අවසානයේ නිමි චිප්ස් තුළ පිළිබිඹු වනු ඇත, Intel පවසන්නේ නව 3D ගොඩගැසූ චිප් Meteor Lake 2023 දී ලබා ගැනීමට අපේක්ෂා කරන බවත්, Arrow Lake සහ Lunar Lake 2024 දී පැමිණෙන බවත්ය.

ට්‍රාන්සිස්ටර බිලියන 100කට වඩා වැඩි ප්‍රමාණයක් ඇති Ponte Vecchio සුපිරි පරිගණක චිපය ලොව වේගවත්ම සුපිරි පරිගණකය වන Aurora හි හදවතේ තිබෙනු ඇතැයි අපේක්ෂා කරන බවද Intel සමාගම පවසයි.