නව සහ මුල් තියුණු LCD සංදර්ශකය LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 ONE SPOT BUY

1.තනි පළිඟු වේෆරයක් සාදා ගන්නේ කෙසේද

පළමු පියවර වන්නේ කාබන් එකතු කිරීම සහ රෙඩොක්ස් භාවිතයෙන් 98% හෝ ඊට වැඩි සංශුද්ධතාවයකින් සිලිකන් ඔක්සයිඩ් සිලිකන් බවට පරිවර්තනය කිරීම ඇතුළත් වන ලෝහමය පිරිසිදු කිරීමයි.යකඩ හෝ තඹ වැනි බොහෝ ලෝහ ප්‍රමාණවත් තරම් පිරිසිදු ලෝහ ලබා ගැනීම සඳහා මේ ආකාරයෙන් පිරිපහදු කරනු ලැබේ.කෙසේ වෙතත්, චිප් නිෂ්පාදනය සඳහා 98% තවමත් ප්‍රමාණවත් නොවන අතර තවදුරටත් වැඩිදියුණු කිරීම් අවශ්‍ය වේ.එබැවින් අර්ධ සන්නායක ක්‍රියාවලියට අවශ්‍ය අධි සංශුද්ධතාවයේ පොලිසිලිකන් ලබා ගැනීම සඳහා තවදුරටත් පිරිසිදු කිරීම සඳහා Siemens ක්‍රියාවලිය භාවිතා කරනු ඇත.
ඊළඟ පියවර වන්නේ ස්ඵටික ඇද ගැනීමයි.පළමුව, කලින් ලබාගත් අධි-පිරිසිදු පොලිසිලිකන් ද්රව සිලිකන් සාදයි.ඉන්පසුව, බීජ සිලිකන් වල තනි ස්ඵටිකයක් දියර මතුපිටට සම්බන්ධ කර භ්රමණය වන විට සෙමින් ඉහළට ඇද දමනු ලැබේ.තනි පළිඟු බීජයක් අවශ්‍ය වීමට හේතුව, පුද්ගලයෙකු පෙළ ගැසෙනවා සේම, සිලිකන් පරමාණු පෙළ ගැසිය යුතු අතර, පසුව එන අය නිවැරදිව පෙළගැස්විය යුතු ආකාරය දැන ගැනීමයි.අවසාන වශයෙන්, සිලිකන් පරමාණු ද්‍රව මතුපිටින් ඉවත් වී ඝන වූ විට, පිළිවෙලට සකස් කර ඇති තනි ස්ඵටික සිලිකන් තීරුව සම්පූර්ණ වේ.
නමුත් 8" සහ 12" නියෝජනය කරන්නේ කුමක්ද?ඔහු සඳහන් කරන්නේ අප නිපදවන කණුවේ විෂ්කම්භය, මතුපිට පිරියම් කර තුනී වේෆර්වලට කපා ගත් පසු පැන්සල් පතුවළක් මෙන් පෙනෙන කොටසයි.විශාල වේෆර් සෑදීමේ දුෂ්කරතාවය කුමක්ද?කලිනුත් කිව්වා වගේ වේෆර් හදන එක හරියට මාෂ්මෙලෝ හදලා, යන ගමන් කරකවලා හැඩ කරනවා වගේ වැඩක්.මීට පෙර මාෂ්මෙලෝ සෑදූ ඕනෑම කෙනෙකුට විශාල, ඝන මාෂ්මෙලෝ සෑදීම ඉතා අපහසු බව දැන ගත හැකි අතර, වේෆර් ඇදීමේ ක්‍රියාවලිය සඳහා ද එය එසේම වේ, එහිදී භ්‍රමණ වේගය සහ උෂ්ණත්ව පාලනය වේෆරයේ ගුණාත්මක භාවයට බලපායි.එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස විශාල ප්‍රමාණයේ වේගය සහ උෂ්ණත්ව අවශ්‍යතා වැඩි වන අතර, 8" වේෆරයකට වඩා උසස් තත්ත්වයේ 12" වේෆරයක් නිෂ්පාදනය කිරීම වඩාත් අපහසු වේ.

වේෆරයක් නිෂ්පාදනය කිරීම සඳහා, දියමන්ති කපන යන්ත්‍රයක් මඟින් වේෆරය තිරස් අතට වේෆර්වලට කපා, පසුව ඒවා ඔප දමා චිප් නිෂ්පාදනය සඳහා අවශ්‍ය වේෆර් සෑදේ.ඊළඟ පියවර වන්නේ නිවාස ගොඩගැසීම හෝ චිප් නිෂ්පාදනය කිරීමයි.ඔබ චිප් එකක් සාදා ගන්නේ කෙසේද?
2.සිලිකන් වේෆර් යනු කුමක්දැයි හඳුන්වා දී ඇති අතර, IC චිප්ස් නිෂ්පාදනය කිරීම Lego කුට්ටි සහිත නිවසක් තැනීම හා සමාන බව පැහැදිලිය, ඒවා ඔබට අවශ්‍ය හැඩය නිර්මාණය කිරීම සඳහා ස්ථර මත තට්ටු කිරීමෙන්.කෙසේ වෙතත්, නිවසක් තැනීමට පියවර කිහිපයක් ඇති අතර, IC නිෂ්පාදනය සඳහාද එයම වේ.IC නිෂ්පාදනය කිරීමේ පියවර මොනවාද?පහත දැක්වෙන කොටස IC චිප නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය විස්තර කරයි.

අපි ආරම්භ කිරීමට පෙර, අපි IC චිපයක් යනු කුමක්දැයි තේරුම් ගත යුතුය - IC, හෝ Integrated Circuit, එය හැඳින්වෙන පරිදි, ගොඩගැසූ ආකාරයෙන් එකට එකතු කරන ලද සැලසුම් කළ පරිපථ තොගයකි.මෙය සිදු කිරීමෙන්, පරිපථ සම්බන්ධ කිරීමට අවශ්ය වන ප්රදේශය අඩු කළ හැකිය.පහත රූප සටහනේ දැක්වෙන්නේ IC පරිපථයක ත්‍රිමාණ රූප සටහනක් වන අතර එය නිවසක බාල්ක සහ කුළුණු මෙන් ව්‍යුහගත කර ඇති අතර ඒවා එක මත එකක් ගොඩ ගැසී ඇති බව දැකිය හැකිය, එබැවින් IC නිෂ්පාදනය නිවසක් තැනීමට සමාන වේ.

ඉහත පෙන්වා ඇති IC චිපයේ ත්‍රිමාණ කොටසේ සිට පතුලේ ඇති තද නිල් කොටස පෙර කොටසේ හඳුන්වා දුන් වේෆර් වේ.රතු සහ පෘථිවි වර්ණ කොටස් IC සෑදී ඇත.

පළමුවෙන්ම, රතු කොටස උස ගොඩනැගිල්ලක බිම් මහලේ ශාලාව සමඟ සැසඳිය හැකිය.බිම් මහලේ ලොබිය යනු ප්‍රවේශය ලබා ගත හැකි ගොඩනැගිල්ලේ දොරටුව වන අතර රථවාහන පාලනය කිරීම සම්බන්ධයෙන් බොහෝ විට වඩාත් ක්‍රියාකාරී වේ.එබැවින් අනෙකුත් මහල් වලට වඩා ඉදි කිරීම වඩාත් සංකීර්ණ වන අතර වැඩි පියවරක් අවශ්ය වේ.IC පරිපථයේ, මෙම ශාලාව යනු ලොජික් ගේට් ස්ථරය වන අතර එය සමස්ත IC හි වැදගත්ම කොටස වන අතර විවිධ තාර්කික ද්වාර ඒකාබද්ධ කර පූර්ණ ක්‍රියාකාරී IC චිපයක් නිර්මාණය කරයි.

කහ කොටස සාමාන්ය තට්ටුවක් වගේ.බිම් මහල හා සසඳන විට, එය ඉතා සංකීර්ණ නොවන අතර බිම සිට බිමට බොහෝ වෙනස් නොවේ.මෙම තට්ටුවේ අරමුණ වන්නේ රතු කොටසේ ලොජික් ගේට්ටු එකට සම්බන්ධ කිරීමයි.මෙතරම් ස්තර ගණනාවක් අවශ්‍ය වීමට හේතුව වන්නේ එකට සම්බන්ධ කිරීමට නොහැකි තරම් පරිපථ ප්‍රමාණයක් තිබීම සහ එක් ස්ථරයකට සියලුම පරිපථවලට ඉඩ දිය නොහැකි නම්, මෙම ඉලක්කය සපුරා ගැනීම සඳහා ස්ථර කිහිපයක් ගොඩගැසීමට සිදු වීමයි.මෙම අවස්ථාවේදී, රැහැන් අවශ්යතා සපුරාලීම සඳහා විවිධ ස්ථර ඉහළට හා පහළට සම්බන්ධ වේ.