XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
නිෂ්පාදන තොරතුරු
| TYPENO.තාර්කික බ්ලොක් වලින්: | 2586150 |
| මැක්‍රොසෙල් ගණන: | 2586150මැක්‍රොසෙල් |
| FPGA පවුල: | Virtex UltraScale මාලාව |
| තාර්කික සිද්ධි විලාසය: | FCBGA |
| පින් ගණන: | 2104 පින් |
| වේග ශ්රේණි සංඛ්යාව: | 2 |
| මුළු RAM බිටු: | 77722Kbit |
| I/O සංඛ්යාව: | 778I/Os |
| ඔරලෝසු කළමනාකරණය: | MMCM, PLL |
| මූලික සැපයුම් වෝල්ටීයතා අවම: | 922mV |
| මූලික සැපයුම් වෝල්ටීයතාව උපරිම: | 979mV |
| I/O සැපයුම් වෝල්ටීයතාව: | 3.3V |
| මෙහෙයුම් සංඛ්‍යාත උපරිම: | 725MHz |
| නිෂ්පාදන පරාසය: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
නිෂ්පාදන හැඳින්වීම
BGA යන්නෙන් අදහස් කෙරේBall Grid Q Array පැකේජය.
BGA තාක්‍ෂණයෙන් ආවරණය කර ඇති මතකයට මතකයේ පරිමාව, BGA සහ TSOP වෙනස් නොකර මතක ධාරිතාව තුන් ගුණයකින් වැඩි කළ හැකිය.
සමඟ සසඳන විට, එය කුඩා පරිමාවක්, වඩා හොඳ තාප විසර්ජන කාර්ය සාධනයක් සහ විද්යුත් ක්රියාකාරීත්වයක් ඇත.BGA ඇසුරුම් තාක්ෂණය වර්ග අඟලකට ගබඩා කිරීමේ ධාරිතාව බෙහෙවින් වැඩි දියුණු කර ඇත, BGA ඇසුරුම් තාක්‍ෂණ මතක නිෂ්පාදන එකම ධාරිතාව යටතේ භාවිතා කරමින්, පරිමාව TSOP ඇසුරුම්වලින් තුනෙන් එකක් පමණි;ඊට අමතරව, සම්ප්රදාය සමඟ
TSOP පැකේජය හා සසඳන විට, BGA පැකේජය වේගවත් හා වඩා ඵලදායී තාප විසර්ජන ක්රමයක් ඇත.
ඒකාබද්ධ පරිපථ තාක්ෂණයේ දියුණුවත් සමග, සංයුක්ත පරිපථවල ඇසුරුම් අවශ්යතා වඩාත් දැඩි වේ.මක්නිසාද යත්, ඇසුරුම් තාක්ෂණය නිෂ්පාදනයේ ක්‍රියාකාරීත්වයට සම්බන්ධ වන නිසා, IC හි සංඛ්යාතය 100MHz ඉක්මවන විට, සාම්ප්‍රදායික ඇසුරුම් ක්‍රමය මඟින් ඊනියා "Cross Talk• සංසිද්ධිය නිපදවිය හැකි අතර, IC හි කටු ගණන Pin 208 ට වඩා වැඩි, සම්ප්‍රදායික ඇසුරුම් ක්‍රමයට එහි දුෂ්කරතා ඇත.එබැවින්, QFP ඇසුරුම් භාවිතයට අමතරව, අද බොහෝ ඉහළ පින් ගණන් චිප් (ග්‍රැෆික් චිප්ස් සහ චිප්සෙට් වැනි) BGA(Ball Grid Array) වෙත මාරු වේ. PackageQ) ඇසුරුම් තාක්ෂණය BGA දර්ශනය වූ විට, එය මවු පුවරු මත cpus සහ දකුණු/උතුරු පාලම් චිප්ස් වැනි ඉහළ ඝනත්වය, ඉහළ කාර්ය සාධනය, බහු-පින් පැකේජ සඳහා හොඳම තේරීම බවට පත් විය.
BGA ඇසුරුම් තාක්ෂණය ද කාණ්ඩ පහකට බෙදිය හැකිය:
1.PBGA (Plasric BGA) උපස්ථරය: සාමාන්‍යයෙන් බහු-ස්ථර පුවරුවකින් සමන්විත කාබනික ද්‍රව්‍ය ස්ථර 2-4.Intel ශ්‍රේණියේ CPU, Pentium 1l
Chuan IV ප්‍රොසෙසර සියල්ලම මෙම ආකෘතියෙන් ඇසුරුම් කර ඇත.
2.CBGA (CeramicBCA) උපස්ථරය: එනම් සෙරමික් උපස්ථරය, චිපය සහ උපස්ථරය අතර විද්යුත් සම්බන්ධතාවය සාමාන්‍යයෙන් flip-chip වේ.
FlipChip ස්ථාපනය කරන්නේ කෙසේද (කෙටියෙන් FC).Intel series cpus, Pentium l, ll Pentium Pro ප්‍රොසෙසර භාවිතා වේ
කැප්සියුලේෂන් ආකාරයකි.
3.FCBGA(FilpChipBGA) උපස්ථරය: දෘඪ බහු ස්ථර උපස්ථරය.
4.TBGA (TapeBGA) උපස්ථරය: උපස්ථරය රිබන් මෘදු 1-2 ස්ථර PCB පරිපථ පුවරුවකි.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) උපස්ථරය: පැකේජයේ මධ්‍යයේ ඇති අඩු හතරැස් චිප් ප්‍රදේශය (කුහර ප්‍රදේශය ලෙසද හැඳින්වේ) වෙත යොමු කරයි.
BGA පැකේජයට පහත විශේෂාංග ඇත:
1).10 අල්ෙපෙනති ගණන වැඩි වී ඇත, නමුත් අල්ෙපෙනති අතර දුර QFP ඇසුරුම්වලට වඩා බෙහෙවින් වැඩි වන අතර එමඟින් අස්වැන්න වැඩි දියුණු වේ.
2 ).BGA හි බල පරිභෝජනය වැඩි වුවද, පාලිත කඩාවැටීමේ චිප් වෑල්ඩින් ක්‍රමය හේතුවෙන් විදුලි තාප ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කළ හැකිය.
3)සංඥා සම්ප්රේෂණ ප්රමාදය කුඩා වන අතර, අනුවර්තන සංඛ්යාතය බෙහෙවින් වැඩි දියුණු කර ඇත.
4)එකලස් කිරීම කොප්ලැනර් වෙල්ඩින් විය හැකි අතර එය විශ්වසනීයත්වය බෙහෙවින් වැඩි දියුණු කරයි.
